高通公司在世界移动通信大会上宣布了几项技术，旨在提升5G连接性和无线音频体验。
高通推出了新功能，这些功能将随下一代耳机和高端 Android 智能手机于 2022 年下半年推出。
借助 Snapdragon X70 5G 调制解调器-RF 系统，高通试图通过 AI 处理器改善 5G 连接。此举旨在最大化 5G 信号以获得更好的覆盖范围，这对于毫米波信号尤为重要，因为与其他低频和中频段更广泛的覆盖相比，毫米波信号的传输距离较短。高通指出，该技术主要针对体育场和城市街区等有限场景，但并未解决毫米波的一个关键弱点：无法从室外穿透至室内。
这些新音频功能包括通过 Bluetooth 支持 16 位“CD 音质”无损音频的无线耳机，以及具有 68ms 低延迟的游戏模式，其延迟比现有技术降低 25%。
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