MediaTekは、今後発売されるミッドレンジおよびフラッグシップデバイス向けに、3 つの新しいチップセットを正式に発表しました。

まず登場するのは、メーカーが手頃なミッドレンジ端末に好んで採用してきた人気チップセットP10の後継となる新しいHelio P20とHelio P25SoCです。これらはオクタコア構成で、CPUおよびGPUのコア速度をわずかに向上させ、16nmプロセスを採用しています。高速メモリに対応するLPDDR4x RAMをサポートし、最大6GBまで対応します。P25は、光学ズーム機能を備えたiPhone 7 Plusのようなデュアルカメラセットアップをネイティブでサポートし、より優れた画像処理機能も搭載されます。

Helio X30は、その前身であるHelio X20に続く同社の新たなフラッグシップチップセットです。このSoCはより効率的な10nmプロセスで製造され、合計10コアを備えています。依然としてトライクラスターアーキテクチャを採用しており、2つの2.8GHz Cortex-A73コア、4つの2.2GHz Cortex-A53コア、さらに4つの2.0GHz Cortex-A35コアで構成されています。GPUについては、PowerVR 7XTP-MT4が850MHzで動作します。LPDDR4xにも対応し、最大8GBのRAMをサポート。また、4K @ 30fpsでの録画と、LTE Cat10もサポートしています。
新しいチップセットはまもなくデバイスに搭載される見込みです。

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