Xiaomi、自社開発の「Xring O1」チップを搭載した「15S Pro」と「Pad 7 Ultra」を5月22日に発売予定

Xiaomiは5月22日に中国で主要な発表イベントを開催し、同社初のSUVであるXiaomi YU7を含む複数の製品を公開すると正式に発表しました。今日の発表によると、新型のXiaomi 15S ProとXiaomi Pad 7 Ultraは、ともに3nmプロセスで製造された自社開発の新SoC「O1」プロセッサを搭載してデビューします。

Xiaomi 15S Pro：Xring O1チップを搭載したフラッグシップスマートフォン

The Xiaomi 15S Pro は、同社が Xring O1 チップセットを搭載する初のスマートフォンとなります。報道によると、この端末は 15 Pro のデザインとディスプレイを継承し、6.73 インクの 2K クアッドカーブスクリーンに LTPO 120Hz リフレッシュレートと超音波指紋センサーを搭載すると見られています。

15S Proには6100mAhバッテリーが搭載され、90W有線充電および50W無線充電に対応する可能性があります。カメラハードウェアには、50メガピクセルセンサーと10倍ペリスコープ望遠レンズを備えたライカブランドのトリプル構成が含まれる可能性があります。UWBサポートは、Xiaomi SU7/YU7シリーズとの車載統合のために復帰します。

Xiaomi Pad 7 Ultra：高度な機能を備えたプレミアムタブレット

同社はまた、5月22日にフラッグシップタブレット「Xiaomi Pad 7 Ultra」を発表する。本機は、超薄ベゼルと3D顔認証機能を備える可能性のあるノッチを特徴とする14インチのOLEDパネルを搭載し、O1チップを採用するとともに、120W充電に対応する見込みです。

Xring O1チップの量産開始

XiaomiのCEOである雷軍氏によると、Xiaomi O1は量産段階に入り、モバイル業界における数少ない3nmチップの一つとなりました。TSMCの3nmプロセスを採用したO1チップは長年にわたり開発が進められており、Xiaomiがその研究開発に約13億元（約18億ドル）を投じた reportedly されています。

最新のGeekbenchリストにより、Xring O1チップが10コア構成を採用し、フラッグシップレベルのパフォーマンスを提供するImmortalis-G925 GPUを搭載していることが明らかになりました。O1のベンチマークスコアは、Geekbenchでシングルコア3119、マルチコア9673を記録しています。 

Xiaomiの自社チップ開発への戦略的転換

XiaomiのXring O1チップへの投資は、クアルコムやMediaTekといった外部チップサプライヤーへの依存を減らすというより広範な戦略の一環です。同社は今後10年間で半導体設計に少なくとも500億日本円（約69億ドル）を投資すると表明しており、主要技術における垂直統合と自給自立への大きな転換を示しています。 

5 月 22 日に開催される発表会は、Xiaomiのモバイルおよびタブレット技術における進展を披露するだけでなく、同社が半導体業界の主要プレイヤーとなるための旅路における重要なマイルストーンでもあります。