Samsung已宣布推出专为智能手机设计的 0.65mm 超薄 LPDDR5X DRAM。这些 12nm 芯片计划随 12GB 或 16GB 一同上市,旨在满足低功耗内存市场的需求。

该公司正瞄准具备设备端人工智能功能的智能手机,而这一领域目前竞争十分激烈。
该产品采用四层堆叠结构,由两根内存条组成。芯片本身比前代产品薄了 9%,Samsung 预计其散热性能将提升 21%。

截至撰写本文时,Samsung已开始向制造商交付其新款芯片。随着对高性能移动内存解决方案的需求不断增长,该公司正积极寻求机会为其他品牌供货。
Samsung还计划开发6层24GB和8层32GB配置,作为未来设备的更薄替代方案。各位怎么看?
我们是否能在不久的将来看到一些极其纤薄的设备?请在下方的评论区分享您的看法。

0 Comments
Leave a Reply