MediaTek Dimensity 9000+ 旗舰芯片组现已正式发布

MediaTek已宣布其最新旗舰芯片组5G，即Dimensity 9000+，其性能较Dimensity 9000有所提升。

全新的 Dimensity 9000+ 系统级芯片（SoC）集成了 Arm v9 CPU 架构与 4nm 八核处理器。它配备一颗运行频率高达 3.2GHz 的超 Cortex-X2 核心（相比之下，Dimensity 9000 为 3.05GHz），以及三颗超级 Cortex-A710 核心和四颗能效型 Cortex-A510 核心。

新芯片组内置的 CPU 架构和 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器，使 CPU 性能提升超过 5%，GPU 性能提升超过 10%。它还集成了支持 8MB L3 CPU 缓存和 6MB 系统缓存的 LPDDR5X，并搭载 MediaTek 第五代应用处理器单元（APU 5.0），在高效能功耗设计下提供强大的 AI 计算能力。

其他关键功能包括：

• MediaTek Imagiq 790: 旗舰级 18 位 HDR-ISP 支持 320MP，同时支持三摄像头 18 位 HDR 视频录制。强大的 9Gpixel/s ISP 还支持 4K HDR 视频 + AI 降噪功能，即使在极端低光场景下也能实现最高质量的成像效果。

•领先的3GPP Release-16 5G调制解调器：集成的 5G调制解调器利用3CC载波聚合（300MHz）将子6GHz性能提升至高达7Gbps的下行速率，并支持R16上行增强。Dimensity 9000+系列还集成了 5G/4G双卡双待（DSDA）功能，以及 MediaTek的 5G UltraSave 2.0节能增强套件，以提升能效。

• MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ 支持最新的 144Hz WQHD+ 显示屏或超高速的 180Hz FullHD+ 显示屏，同时通过 MediaTek 的智能显示同步 2.0 (Intelligent Display Sync 2.0) 技术优化功耗效率。此外，MediaTek 最新的 Wi-Fi 显示技术可支持高达 4K60 HDR10+ 视频。

• Wi-Fi 6E，搭载支持北斗三号 B1C 的新 GNSS 及新 Bluetooth 5.3：得益于芯片对最新 Wi-Fi、Bluetooth和GNSS标准的支持，智能手机用户可享受无缝连接体验。

搭载 MediaTek Dimensity 9000+ 的智能手机预计将于 2022 年第三季度发布。