MediaTek secara resmi mengumumkan generasi kedua produk Wi-Fi 7: Filogic 860, sebuah chipset yang ditujukan untuk perangkat jaringan, dan modem Filogic 360 untuk perangkat klien termasuk smartphone dan laptop.
Filogic 860
Filogic 860 memiliki desain hemat daya yang berbasis proses 6 nanometer. Chipset ini dilengkapi prosesor tiga inti Arm Cortex-A73 yang mampu mengaktifkan fitur terowongan dan keamanan canggih untuk pengguna perusahaan serta penyedia layanan.
Fitur ini menghadirkan kecepatan hingga 7,2 Gbps melalui Single-MAC MLO dan teknologi Wi-Fi 7. Dukungan konektivitas dual-band yang beroperasi secara bersamaan, serta teknologi jangkauan Filogic Xtra untuk memaksimalkan jangkauan 5/6GHz.
Filogic 360
Untuk Filogic 360, dilengkapi dengan Wi-Fi 7 2x2, dukungan tiga pita dengan kecepatan hingga 2,9 Gbps.
Bandwidth salurannya mencapai hingga 160MHz dan juga dilengkapi dengan rangkaian Filogic Xtra yang menawarkan konektivitas lebih baik jika berada cukup jauh dari titik akses.
Kombinasi Bluetooth 5.4 yang mendukung BLE Audio dan DSP terintegrasi dengan codec LC3. MediaTek menyatakan bahwa Filogic 360 mengadopsi teknologi canggih, memastikan bahwa bahkan saat beroperasi pada pita 2.4GHz, sinyal Wi-Fi 7 dan Bluetooth tetap berjalan secara harmonis tanpa interferensi.
Perusahaan menyatakan bahwa mereka mengharapkan produksi massal akan dimulai pada pertengahan 2024.
0 Comments
Leave a Reply