MediaTek已正式推出第二代 Wi-Fi 7 系列新品：面向网络设备的Filogic 860芯片组，以及适用于智能手机和笔记本电脑等客户端设备的Filogic 360调制解调器。
Filogic 860
Filogic 860 采用基于 6 纳米工艺的低功耗设计。该芯片组配备三核 Arm Cortex-A73 处理器，能够为企业用户和服务提供商提供先进的隧道技术和安全功能。
凭借单 MAC MLO 和 Wi-Fi 7 技术，其速度最高可达 7.2Gbps。支持双频、双并发连接，并采用 Filogic Xtra 范围技术以最大化 5/6GHz 覆盖范围。
Filogic 360
Filogic 360 配备 Wi-Fi 7 2x2，支持三频段，最高速度可达 2.9Gbps。
其信道带宽高达 160MHz，并具备Filogic Xtra系列功能，可在距离接入点较远时提供增强的连接性能。
该设备搭载支持 BLE Audio 和集成 DSP 的 Bluetooth 5.4，并采用 LC3 编解码器。MediaTek 表示，Filogic 360 集成了先进技术，确保即使在 2.4GHz 频段下运行，Wi-Fi 7 和 Bluetooth 信号也能和谐共存、互不干扰。
该公司表示，预计大规模生产将于 2024 年中启动。
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