新世代のハイエンド Snapdragon チップの発売イベントが 4 月 2 日に開催されることが発表されました。これは、比較的最近リリースされた Snapdragon 8 Elite を踏まえた Snapdragon 8s Gen 4 と見られています。

昨年の Snapdragon 8s Gen 3 チップセットは、HONOR 200 Pro や POCO F6 といったミドルレンジ上位機種を駆動しました。これにより、読者は期待されるチップが搭載されるであろうデバイスの概要を把握できるはずです。
最新の噂によると、この次期チップセットは1+3+2+2のアーキテクチャを持つオクタコア構成となります。コアにはCortex-X4プライムコア(@3.21GHz)、Cortex-A720コアが3つ(@2.8GHz)、さらにCortex-A720コアが2つ(@2.8GHz)と、もう2つのCortex-A720コア(@2.02GHz)が含まれます。
これは、Adreno 830(Snapdragon 8 Elite に搭載)に例えられる Adreno 825 GPU とペアリングされます。ただし、コア数は少なく、6MB SLC キャッシュと 8MB L3 キャッシュを備えます。この新チップは、Antutu ベンチマークスコアで 200 万点を達成するよう評価されています。新チップを搭載した最初のデバイスについては、4 月までに発売される見込みです。現時点では、iQOO Z10 Turbo Pro と Redmi Turbo 4 Pro が含まれています。新チップの詳細については、明日読者にお知らせします!

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