MediaTek 宣布推出基于 台积电 (TSMC) 6nm 工艺的 Dimensity 1300，该芯片采用八核处理器，并搭载 Arm Mali-G77 MC9 图形处理器。
The Dimensity 1300 搭载八核处理器，其中四个 Cortex-A78 大核最高运行频率达 3GHz，另外四个 Cortex-A55 能效核心最高可缩放至 2GHz。该芯片支持高达 168Hz 的 FHD+（2520 x 1080）分辨率显示屏。芯片可搭配最多 16GB LPDDR4x RAM，并兼容 UFS 3.1 类型存储。对于摄影爱好者，它支持多达 200MP 摄像头以及 4K HDR 视频拍摄。关于首批搭载 Dimensity 1300 的设备，目前尚无更多细节。
最后，这款新处理器支持集成 5G 和 4x4 MIMO，同时配备 2 x WiFi 6 及 Bluetooth 5.2，为中高端设备创造了更多机会。
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