根据一份新报告,Apple秘密与台积电会面,以确保芯片制造商下一代2纳米制造工艺的生产能力。

据报,涉及 Apple 首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)与台积电总裁魏哲家的“秘密会议”中,其议程包括确保 2nm 的生产产能,不仅涵盖 A 系列和 M 系列芯片组,还包括 Apple 自研的 AI 芯片。
此前,Apple 已包揽台积电 2023 年全部 3nm 产能。最新推出的 iPhone 15 Pro 系列是首批也是唯一搭载 3nm 芯片(即 A17 Pro)的智能手机。最近,新款 iPad Pro(2024)平板电脑则采用了搭载 3nm Apple M4 芯片的产品。
今年,所有新款 iPhone 16 机型将搭载采用代工厂第二代 3nm 节点(N3E)制造的 A18 芯片。据悉,TSMC 将于 2025 年下半年开始量产 2nm 芯片。

0 Comments
Leave a Reply