MediaTek已宣布推出其 Dimensity 7300 芯片组的继任者,即 MediaTek Dimensity 7400 和 7400X。

The Dimensity 7400 和 7400X 基于 TSMC 的 4nm 工艺节点打造。两款芯片组均集成八核 CPU,其中包含 4 个最高运行频率达 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,以及 4 个最高运行频率达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心。处理器还配备了 Arm Mali-G615 MC2 GPU。
“凭借我们的 Dimensity 7400 和 Dimensity 6400 芯片组,MediaTek 再次证明其有能力将卓越的智能手机体验带入更具亲和力的价格区间,”MediaTek无线通信业务总经理李彦池博士表示。“无论是游戏、使用最新的人工智能应用,还是拍摄照片和视频,用户都能享受到他们从 Dimensity 系列一贯期待的显著性能与出色的能效。”
The MediaTek Dimensity 7400X 支持翻盖手机的双屏显示,为 OEM 厂商提供了更大的设计灵活性。两款处理器均支持三频段 Wi-Fi 6E,可实现快速可靠的千兆级无线连接。
据悉,MediaTek Dimesity 7400 系列将于 2025 年第一季度上市。与此同时发布的还有目前已有售的 MediaTek Dimensity 6400 芯片组。

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