MediaTek inilalabas ang mga chip para sa smartphone na Dimensity 7300 at 7300X 4nm

MediaTek ay ngayong araw na ipinakilala ang kanyang mga pinakabagong inobasyon sa teknolohiya ng pagproseso ng mobile sa pamamagitan ng pagsasama ng Dimensity 7300 at Dimensity 7300X na chipsets. Ang mga ultra-efisyenteng 4nm na chips ay dinisenyo upang magbigay ng pinakataas na antas na epekto sa paggamit ng kuryente at napakagandang galing, na nakatuon sa mga mataas na teknolohiyang aplikasyon para sa mobile.

Ang parehong chipset ay may octa-core CPU na binubuo ng 4 Arm Cortex-A78 cores na tumatakbo hanggang 2.5GHz at 4 Arm Cortex-A55 cores. Sa pamamagitan ng 4nm process, ang mga bagong CPU ay nakakamit ng hanggang 25% mas mababang pagkonsumo ng kuryente sa A78 cores kumpara sa nakaraang Dimensity 7050. Ang konfigurasyong ito ay nagtatrabaho nang sabay-sabay kasama ang pinakabagong Arm Mali-G615 GPU at MediaTek HyperEngine optimizations upang palakasin ang gaming performance, na may 20% mas mabilis na frame rates at 20% mas magandang energy efficiency kumpara sa mga alternatibong kompetidor. Ang karagdagang pagpapabuti para sa gaming ay kasama ang smart resource optimization, optimized 5G at Wi-Fi game connections, at suporta para sa Bluetooth LE Audio technology na may Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“Ang mga chip na MediaTek Dimensity 7300 ay mahalaga upang ma-integrate ang pinakabagong mga pagpapahusay sa AI at mga katangian sa konektibidad para maaaring mag-stream at maglaro nang walang hadlang ang mga mamimili,” sabi ni Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager ng Wireless Communications Business ng MediaTek. “Bukod dito, ang Dimensity 7300X ay nagbibigay-daan sa mga OEM na mag-develop ng mga bagong at makabagong form factor dahil sa suporta nito para sa dual display.”

Sa mga aspeto ng pagkuha ng larawan, ang Dimensity 7300 series ay may kasamang MediaTek Imagiq 950, na sumusuporta sa isang high-end 12-bit HDR-ISP para sa 200MP pangunahing kamera. Ito ay may mga advanced na hardware engines para sa eksaktong pagbawas ng ingay, deteksyon ng mukha, at video HDR, na nagbibigay-daan sa mga gumagamit na makakuha ng magagandang larawan at video sa anumang kondisyon ng ilaw. Ang mga chipset ay nagpapahusay ng performance ng live focus photo hanggang 1.3 beses at photo remastering hanggang 1.5 beses mas mabilis kumpara sa Dimensity 7050. Bilang karagdagan, ang pagrekord ng video na 4K HDR ay napahusay na may higit sa 50% mas malawak na dynamic range kumpara sa mga kalaban, na nagkakadagdag ng mas maraming detalye sa mga video.

Ang MiraVision 955 ng MediaTek, na naka-integrate sa mga SoC na Dimensity 7300, ay sumusuporta sa mga display na WFHD+ na may 10-bit true color at pambansang pamantayan ng global HDR, na nagpapahusay sa kalidad ng media streaming at playback. Ang Dimensity 7300X ay karagdagang sumusuporta sa dual displays para sa mga flip phones, upang tugunan ang tumataas na pangangailangan sa merkado para sa mga makabagong anyo ng device.

Ang mga pangunahing katangian ng Dimensity 7300 at 7300X ay kasama na ang:

• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ technology, na nagbibigay ng hanggang 30% mas mataas na power efficiency sa karaniwang 5G sub-6GHz connectivity scenarios kumpara sa mga kalaban.
• Suporta para sa hanggang 3.27Gb/s 5G downlink sa pamamagitan ng 3CC carrier aggregation, na nagdadala ng mas mabilis na bilis sa urban at suburban na lugar.
• Tri-band Wi-Fi 6E support para sa mabilis, maaasahang multi-gigabit wireless connectivity.
• Dual 5G SIM support na may dual VoNR para sa mas malawak na pagpili ng gumagamit.
  Ang Dimensity 7300 at 7300X chipsets ay inihahanda upang baguhin ang mga pamantayan ng performance para sa mga high-tech mobile devices, na nagtutulak hanggang sa mga hangganan ng efficiency, connectivity, at user experience.

Ang mga bagong feature na ito ay inihahanda para sa susunod na henerasyon ng mga mobile device, ayon kay MediaTek.