MediaTek发布适用于智能手机的 Dimensity 7300 和 7300X 4nm 芯片组。

MediaTek 今日宣布推出其最新的移动处理技术创新，包括 Dimensity 7300 和 Dimensity 7300X 芯片组。这些超高效的 4nm 芯片旨在提供顶级的能效与卓越性能，专为高端移动应用而设计。

The Dimensity 7300 chipsets are engineered for smooth multitasking, superior photography, accelerated gaming, and advanced AI-enhanced computing. Notably, the Dimensity 7300X is optimized for flip-style foldable devices, offering robust support for dual displays.

这两款芯片组均配备八核 CPU，其中包含 4 个最高频率达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 Arm Cortex-A55 核心。采用 4nm 工艺制程，新 CPU 在 A78 核心的功耗较上一代 Dimensity 7050 降低高达 25%。该配置结合最新的 Arm Mali-G615 GPU 与 MediaTek HyperEngine 优化技术，可提升游戏性能，帧率比竞争对手快 20%，能效提升达 20%。其他游戏增强功能包括智能资源优化、优化的 5G 和 Wi-Fi 网络连接，以及支持 Bluetooth LE Audio 技术的双链路真无线立体声音频。

"MediaTek Dimensity 7300 芯片对于整合最新的 AI 增强功能和连接特性至关重要，使消费者能够无缝地流媒体播放和玩游戏，”MediaTek无线通信业务部副总经理李燕琪博士表示。“此外，得益于其双屏支持功能，Dimensity 7300X 还使 OEM 厂商能够开发出创新的新形态设备。”

在摄影方面，Dimensity 7300 系列配备了 MediaTek Imagiq 950，支持 200MP 主摄像头的高端 12 位 HDR-ISP。该芯片具备先进的硬件引擎，可实现精准降噪、人脸检测和视频 HDR，让用户在任何光照条件下都能捕捉到惊艳的照片和视频。与 Dimensity 7050 相比，该芯片组将实时对焦照片性能提升高达 1.3 倍，照片重制速度提升高达 1.5 倍。此外，4K HDR 视频录制功能得到显著优化，动态范围比竞争对手宽逾 50%，能够捕捉更多视频细节。

The MediaTek APU 655 显著提升了 AI 任务效率，其性能是 Dimensity 7050 的两倍。它还支持新的混合精度数据类型，以优化内存带宽并降低大型 AI 模型的内存需求。

MediaTek的MiraVision 955集成于Dimensity 7300 SoC中，支持WFHD+显示屏，具备10位真色和全局HDR标准，提升了媒体流媒体传输与播放质量。Dimensity 7300X进一步支持翻盖手机的双屏显示，以满足市场对创新设备形态日益增长的需求。

• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 技术，在常见的 5G 子 6GHz 连接场景中，相比竞争对手提供高达 30% 的更高能效。
• 支持通过 3CC 载波聚合实现最高 3.27Gb/s 的 5G 下行链路，在城市和郊区提供更快的速度。
• 支持三频段 Wi-Fi 6E，提供快速、可靠的多千兆无线连接。
• 双 5G SIM 卡支持及双 VoNR，增强用户选择。
  Dimensity 7300 和 7300X 芯片组旨在重新定义高科技移动设备的性能标准，推动效率、连接性和用户体验的边界。

这组新功能将用于下一代移动设备，据 MediaTek 报道。